USB 3.0 IC設計祥碩(5269-TW)宣布,已成功開發第三代USB3.0 轉SATA晶片,並獲USB-IF認證通過,並將在此次台北國際電腦展Computex上展出,祥碩表示,今年第 3 季送樣,預計今年第 4 季量產出貨。 祥碩表示,日前推出第三代USB 3.0裝置端晶片組ASM1153,採用先進85nm製程,加強電源管理與整合更高端的UASP功能,有助帶給客戶與消費者更可靠、節能與高速的選擇。 透過製程轉移,祥碩表示,該晶片在功耗與成本上,具備相當的競爭力。此外除在USB3.0端外,SATA端也通過SATA-IO協會6G認證,為國內唯一雙認證產品。 祥碩指出,將在此次Computex期間展出第三代USB3.0裝置端晶片組,並將於第三季送樣,預計於今年第四季量產,希望能藉此在競爭激烈的USB3.0裝置端市場再下一城。 新聞來源: YAHOO新聞 | ||||||||||||||
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